受控加热
该能力需要结合实际工件、工装和验收条件确认。
DBTH Series · 高分子扩散焊
DBTH Series 高分子扩散焊机
DBTH Series 面向铜箔、铝箔和多层柔性导体等工件，在压力与受控加热条件下完成层间连接。
- 受控加热
- 压力控制
- 保压与冷却阶段
- 专用压头与工装
工艺高分子扩散焊
典型材料铜箔叠层、铝箔叠层
工件新能源软连接、母线连接
配置DBTH Series 标准及定制配置
产品概述
工艺原理
高分子扩散焊设备对叠层导体施加压力和受控热量，使接触界面形成固相连接，工艺配置需与材料、叠层和接头面积匹配。
选型边界
叠层清洁度、氧化层、接头面积和压力均匀性是关键条件。
最终工艺必须通过样件和接头性能测试确认。
核心工程能力
压力控制
该能力需要结合实际工件、工装和验收条件确认。
保压与冷却阶段
该能力需要结合实际工件、工装和验收条件确认。
专用压头与工装
该能力需要结合实际工件、工装和验收条件确认。
过程参数设定
该能力需要结合实际工件、工装和验收条件确认。
可配置自动化接口
该能力需要结合实际工件、工装和验收条件确认。
典型应用
新能源软连接
母线连接
电力与电气组件
多层箔材端部连接
技术参数
以下参数来自已提供的产品资料。最终配置以项目评估和确认文件为准。
| 型号 | 额定容量kVA | 额定输入电流A | 额定压力MPa | 最大加压力t | 冷却水L/min | 参考焊接面积mm² | 重量kg | 外形尺寸m |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DBTH-100 | 100 | 152 | 5 | 5 | 36 | 70 × 8 | 1800 | 0.96 × 1.16 × 2.2 |
| DBTH-150 | 150 | 243 | 10 | 10 | 48 | 70 × 10 | 2050 | 1.13 × 1.46 × 2.15 |
| DBTH-200 | 200 | 278 | 10 | 10 | 60 | 130 × 12 | 2250 | 1.15 × 1.46 × 2.23 |
| DBTH-300 | 300 | 380 | 15 | 15 | 72 | 130 × 13 | 2500 | 1.15 × 1.46 × 2.23 |
配置选项
加热与电源配置压头与石墨工装压力系统温度监控冷却系统上下料与防护
制造与测试实证
从加工、装配到测试与支持。
常见问题
高分子扩散焊是否属于熔化焊？
该类设备通常通过压力和受控加热形成固相连接，具体温度和工艺窗口由材料与叠层决定。
评估项目需要样件吗？
建议提供实际材料、叠层数量、接头面积、图纸和验收方法，以便开展工艺验证。
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